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CasaCultura e DisseminazioneMario Piattini collabora a un'indagine sul Debito Tecnico presentata al convegno TechDebt 2021.

Mario Piattini collabora a un'indagine sul Debito Tecnico presentata al convegno TechDebt 2021.

Mario Piattini collabora a un'indagine sul Debito Tecnico presentata al convegno TechDebt 2021.

4a edizione della Conferenza Internazionale sul Debito Tecnico

Mario Piattini ha collaborato a un'indagine condotta da Yania Crespo e Arturo Gonzalez-Escribano dell'Università di Valladolid sul debito tecnico presentata alla conferenza TechDebt 2021.

È stato presentato alla 4a edizione della International Conference on Technical Debt (Debito tecnico 2021) svoltosi in concomitanza con l'ICSE (International Conference on Software Engineering) dal 19 al 21 maggio 2021, l'articolo Approcci della carota e del bastone rivisitati nella gestione del debito tecnico in un contesto educativo che raccoglie i risultati della formazione degli studenti di Ingegneria del Software in debito tecnico.

L'articolo analizza l'effetto di due strategie di valutazione in un contesto educativo: una basata sulla sanzione e l'altra sulla ricompensa. Entrambi vengono applicati a compiti in cui gli studenti sviluppano un progetto incentrato sul mantenimento di un basso livello di indebitamento tecnico e sull'ottenimento di codice di alta qualità, utilizzando lo strumento SonarQube. Lo studio empirico per determinare quale delle strategie funziona meglio per aiutare gli studenti a mantenere basso il debito tecnico, determina che (in almeno 5 delle 8 metriche analizzate), la strategia di ricompensa ha dimostrato di funzionare molto meglio.

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